EtherCAT Technology Group: Halbleiter-Arbeitsgruppe trifft sich zum 10ten Mal

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EtherCAT Technology Group

(Nürnberg)(PPS) Bereits zum zehnten Mal traf sich kürzlich die Semiconductor Technical Working Group der EtherCAT Technology Group (ETG). Die durchgängig starke Beteiligung an der Arbeitsgruppe, die für die Halbleiterbranche maßgeblichen Ergebnisse sowie die starke Unterstützung der größten Tool-Hersteller stehen für die hohe Akzeptanz der EtherCAT-Technologie in der halbleiterfertigenden Industrie wie auch für die Beständigkeit, mit der die ETG gemeinsam mit ihren Mitgliedern branchenspezifische Lösungen erarbeitet.

Gastgeber des Treffens war die ETG-Mitgliedsfirma Lam Research, welche den angereisten 50 Teilnehmern großzügige Räumlichkeiten am Firmenstandort im kalifornischen Fremont zur Verfügung stellte. Pünktlich zum zehnten Meeting wurde eine Reihe Spezifikations-Updates fertig gestellt, in die auch viele Erweiterungen in die bereits seit langem freigegebenen Standards für Slave-Geräte einfließen, wie sie beim Herstellungsprozess von Halbleitern eingesetzt werden. Basierend auf diesen Updates wurden auch die automatisierten Tests noch optimiert und zur Freigabe vorbereitet. Ein weiteres inhaltliches Highlight des Treffens war die Etablierung zweier neuer Arbeitsgruppen innerhalb der Semiconductor Technical Working Group, welche es sich zur Aufgabe gemacht haben, Geräteprofile für sogenannte „Chiller“  (Kühlaggregate) und „VI Probes“ (spezielle Stromspannungsmesssysteme) zu definieren. Darüber hinaus meldeten die Halbleiterhersteller das Interesse großer Kunden an weiteren spezifischen Geräteprofilen.

Die rege Teilnahme, die Aufnahme der Arbeit an neuen Profilen sowie die Anregung weiterer Profile seitens der Endkunden zeigt die große Bedeutung, welche die Semiconductor Technical Working Group bei Zulieferern und Maschinenbauern hat. Grund dafür sind unter anderem die in der Vergangenheit erarbeiteten halbleiterspezifischen Geräteprofile für eine einheitliche Schnittstelle, welche den Tool-Herstellern seither als Basis für die schnelle Entwicklung zuverlässiger Maschinen dienen. Neben den verfügbaren Spezifikationen und deren Erweiterungen ist es ein weiteres großes Plus, dass die Arbeitsgruppe gemeinsam mit den Spezialisten der ETG parallel dazu auch immer neue Profiltests verfügbar macht, was eine hohe Qualität der entsprechenden EtherCAT-Implementierungen gewährleistet.

Das nächste Treffen der Arbeitsgruppe ist für den kommenden Oktober bereits bestätigt, Gastgeber wird wieder Branchenschwergewicht Applied Materials in Santa Clara, USA, sein.

Bildlegende: Das 10te Meeting der ETG Semiconductor Technical Working Group fand kürzlich in Fremont, Kalifornien, statt.

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